集成电路引脚共面检测机
ITW-DT300集成电路引脚共面检测机采用先进的视觉影像检测技术和3D扫描技术，为BGA、QFP、QFN、CSP、TSSOP、MSOP、SOP提供快速、高精度的一站式视觉检测解决方案。
核心系统
自动进料系统
弹夹托盘式自动进料，能够节省装料时间，实现不停机装料。测量抓料模块直线电机驱动模块移动，保证设备快速、平稳、高精度测量；设计双工位交替运动模块，平衡设备运行周期，使测量单元不等待作业；1x12（2x12）的物料吸取排列方式，每个吸料单元都有一个独立的真空过滤系统。图像识别系统集图像采集系统、高亮度蓝色激光于一体，实现所有检测需求；可实现对MARK、LEAD、BALL的高精度检测；可移动式的背面测量单元，实现对抓料模块的双工位测量；19寸彩色液晶显示器为图像识别预览及界面操作提供更为有效的保障。自动分选系统2x6排列的分选吸取装置，快速分选，节省收料时间；采用弹夹式收料系统，工作时操作员不需要一直守在设备旁，可实现一人同时操作多台设备，节省人工成本，实现产能更高。整机传动系统整机传动标准件均采用国际知名品牌，精密丝杆、导轨及轴承具有优良精度、刚性及稳定性，使整个系统响应快速、准确、稳定。
产品特性
高度灵活的设计为每个检测要求提供了检测方案。由于其独特的功能，例如动态托盘补偿，使该设备能够适应尺寸差异较大的托盘。线性马达驱动抓料模块，保证设备快速、平稳、高精度测量。单个测量单元对应双工位的测量抓料模块，极大地提高了测量单元的利用率，设备效率也提升了一倍。配装大容量弹夹式进料与收料装置，并自动感应与界面提醒加料与收料，避免频繁操作。1x12（2x12可选）物料吸取装置，使设备效率高达12K/h。物料吸取装置的间距非常易于调节，可适应不同规格的托盘。编程采用模块化方式，对于不同的产品，不同的测量需求，用户可以点击液晶屏幕选取模式，程序自动切换。
设备参数
| 适用产品 | BGA、QFP、QFN、CSP、TSSOP、MSOP、SOP |
| 适用产品尺寸 | 8mm x 8mm to 50mm x 50mm |
| UPH | 12K(tray to tray) |
| 检测内容 | MARK 、LEAD、BALL |
| 物料检测吸取 | 1x12(2x12可选) |
| 进料 | 1个自动弹夹进料装置 |
| 出料方式 |
1个自动OK弹夹
1个自动LEAD/BALL FAIL弹夹
1个MARK FAIL TRAY
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| 统计功能 | 生产数据统计、良品率统计 |
| 尺寸及净重 |
外形尺寸：1700mm(长)*1600mm(宽)*2100mm(高)
净重：1200kg
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| 电源 | 220V 50HZ |
| 气源 | 0.3-0.7Mpa |
